 课程目标 |
Cadence培训高级班将首先让您了解CB板上出现的信号反射、串扰、电源/地平面干扰、时序匹配以及电磁兼容性等一系列问题产生的机理，并掌握其解决方法；然后讲解并上机练习Cadence的高速
PCB设计与仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件设计过程中，能够达到“设计即正确”的目的。 |
| 培养对象 |
在工作实践中遇到了高速数字电路与高速PCB设计问题；对高速PCB设计感兴趣的硬件工程师；已经具备一定的硬件开发经验，需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生；具备非常扎实的电子工程基本知识，并积累了相当程度的硬件工程师工作经验的在校本科生。 |
| 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。注意：本课程一旦开课不予退费。 |
| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后免费提供半年的技术支持，充分保证培训后出效果；
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
| 教学时间，教学地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：Cadence高级班开课：即将开课，详情请咨询客服。..(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
| 实验设备 |
资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
专注高端培训17年，曙海提供的课程得到本行业的广泛认可，学员的能力
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| 师资团队 |
◆【赵老师】
10年来一直从事FPGA数字电路设计，高速DSP软硬件的开发，高速PCB，Layout设计经验非常丰富。
精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信号完整性仿真，精通高速PCB
SI仿真、Altium Designer以及PADS工具 。成功开发了多个高速DSP和FPGA结合的高难度项目。
◆【黄老师】
有15年的FPGA和DSP系统硬件开发经验,8年视频和图像处理领域的高速DSP系统硬、软件和FPGA系统的设计和开发经验，高速系统设计经验非常丰富，精通Allegro
cadence和candence SPECCTRAQuest等信号完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium
Designer等PCB设计工具。
★更多师资力量请见曙海师资团队。 |
| 课程进度安排 |
课程大纲
本仿真课程以一个完整的DSP6000板子方案为主线，详细讲解仿真过程和原理，不仅详细演示每步怎么做，而且详解每步为什么这么做，让学员彻底吃透。 |
第一阶段 |
1 高速PCB设计中的理论基础
传输线理论、信号完整性（反射、串扰、过冲、地弹、振铃等）、电磁兼容性和时序匹配等等。
2 SPECCTRAQuest设计流程
2.1 Pre-Placement
2.2 Board Setup Requirements
for Extracting and Applying Topologies
2.3 Database Setup Advisor
—Cross-Section
—DC
Nets
—DC
Voltages
—Device
Setup . ??—SI Models
—SI
Audit
|
3 拓扑结构的抽取与仿真 Extracting and Simulating Topologies
3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default
Model Selection.
3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted
Interconnect
3.3 Pre-Route Template Extraction
3.4 SQ Signal Explorer Expert
3.5 Analysis Preferences
3.6 SigWave
3.7 Delay Measurements
|
第二阶段 |
4 确定和施加约束 Determining and Adding ConstraintsSolution
4.1 Solution SpaceAnalysis:
Step 1 to 6
4.2 Parametric Sweeps.
4.3 Constraints :
Topology
Template Constraints
Switch/Settle
Constraints
Assigning
the Prop Delay Constraints
Impedance
Constraint
Relative
Propagation Delay Constraint
Diff
Pair Constraints
Max
Parallel Constraint
Wiring
Constraint
User-Defined
Constraint
Signal
Integrity Constraints
4.4 Usage of Constraints Defined
in Topology Template
|
5 模板应用和基于约束的布局
Template Applications and Constraint-Driven
Placement
5.1 Creating a Topology
5.2 Wiring the Topology
5.3 TLines and Trace Models
5.4 Coupled Traces
5.5 RLGC Matrix of Coupled Trace
Models
5.6 Crosstalk Simulation in
SQ Signal Explorer Expert
5.7 Simulating with Coupled-Trace
Models
5.8 Sweep Simulation Results
with Coupled-Trace Models
5.9 Extracting a Topology Using
the Constraint Manager
5.10 Electrical Constraint Set
5.11 Applying Electrical CSet
5.12 Worksheet Analysis
5.13 Spacing and Physical Rule
Sets
5.14 Electrical Rule Set
|
第三阶段 |
6 基于约束的布线 Constraint-Driven Routing
6.1 Manual Routing
6.2 Routing with the SPECCTRA
Smart Route
6.3 Driving Constraints in Routing
7 布线后的DRC检查和分析 Post-Route DRC and Analysis
7.1 Post-Route Analysis
7.2 SigNoise
7.3 Reflection Simulation
7.4 Reflection Waveform Analysis
7.5 Comprehensive Simulation
7.6 Crosstalk Simulation
7.7 Crosstalk Analysis
7.8 Simultaneous Switching Noise
Simulation
7.9 SSN Waveform Analysis
7.10 System-Level Analysis
7.11 A Complete Design Link
7.12 Initialize Design Link
|
8
差分信号设计 Differential Pair Design Exploration
8.1 Types of Differential Pairs
in SPECCTRAQuest
8.2 Create Differential Pair
Using SPECCTRAQuest
8.3 Create Differential Pair
Using Constraint Manager
8.4 Assigning Differential Pair
Signal Models
8.5 Preference to Extract Unrouted
Differential Pair Topology
8.6 Extracting Unrouted Differential
Pair Topology
8.7 Custom Stimulus to Analyze
Differential Pair Topology
8.8 Differential Pair Topology
Analysis
8.9 Coupled Trace Model and
Differential Pair Topology
8.10 Layout Cross-section Editor
8.11 Differential Pair Constraints
8.12 Differential Pair Constraints
in the Constraint Manager
8.13 Differential Pair Analysis
in the Constraint Manager
8.14 Post Route Extraction |
第三阶段 SI EMI 仿真 |
9.SI 仿真
9.1 时序仿真
1、时序(TIMING) 的一些参数
2、时钟同步系统仿真的过程
（1） 共同时钟同步系统的时序计算
（2） 共同时钟同步系统的仿真过程
（3） 源同步接口仿真过程
9.2 差分仿真
9.3 反射仿真
9.4 Crosstalk串扰仿真
9.5
EMI
|
第四阶段 PI 电源完整性仿真 |
10 PI 电源完整性仿真
10.1 电源完整性工具
1、目标阻抗
2、PDS中的噪声
3、去耦电容器
4、电源分配系统（PDS）
5、电压调节模块(VRM)
6、电源平面
7、Allegro PCB PI option XL 电源完整性分析流程
8、Allegro PCB PI option XL的使用步骤
10.2 电容器和单节点仿真流程
1、去耦电容器
2、去耦电容器的频率响应
3、单节点仿真流程分析
10.3 平面和多节点仿真
1、平面模型
2、多节点仿真流程
3、使用电源完整性工具进行多节点仿真 |
第五阶段 多板仿真、后仿真、EMI/EMC和IR-DROP电源压降仿真 |
11.多板仿真
11.1 DesinLik模型创建
11.2 多板仿真
12.后仿真
12.1 反射仿真
12.2 综合仿真
12.3 SSN同步开关噪声仿真
12.4 串扰仿真
13.EMI/EMC仿真
13.1 仿真要点
13.2 仿真流程
14. IR-DROP电源压降仿真
14.1 电源网络和其他参数的设置
14.2 IR-DROP电源压降仿流程及压降等分析
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